一、產(chǎn)品名稱：

催化劑高剪切膠體磨,催化劑膠體磨,催化劑高速膠體磨,德國膠體磨,14000轉(zhuǎn)高速膠體磨是催化劑粉碎機

二、設備介紹：

催化劑研磨設備是 透過膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。催化劑 催化劑在化工行業(yè)用于催化和加速化學反應。催化劑的造價通常比較高，用量比較少，由無機物衍生而成（如重金屬）。催化劑用來為化學反應提供適合的場所，或者成為其中的一種反應物，以促進反應。在這兩種情況下，催化劑的活性都是由催化劑與反應物質(zhì)的接觸狀況（有效分散）決定的，不斷擴充催化劑表面積（防止結塊，縮小粒徑等）可增強催化劑活性。實踐證明，SGN工業(yè)設備可以保證催化劑活性得到ZUI大程度的發(fā)揮。增加收益。SGN分散頭的特殊設計確保*分散，使催化劑與反應物*接觸。更值得一提的是，定轉(zhuǎn)子的高剪切作用（詳見技術信息）保證消除結塊，恢復原有接觸面，獲得反應收益率。

三、工藝介紹：

　　1.縮短工藝時間。由SGN工業(yè)設備在高速率下產(chǎn)生的高剪切作用，保證催化劑和反應物迅速的分散為一相，并加速反應。SGN工業(yè)設備輸入的高能量也能幫助加速反應轉(zhuǎn)化率。

　　催化劑高速膠體磨的粉碎效果

　　影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點

　　2 膠體磨磨頭頭的剪切速率 （越大，效果越好）

　　3 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

　　4 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

　　5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

　　6線速度的計算

　　剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

　　剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)

　　g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

　　由上可知，剪切速率取決于以下因素：

　　轉(zhuǎn)子的線速率

　　在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。

　　SGN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm

四、催化劑高速膠體磨參數(shù)表：

　　1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。

　　2 處理量取決于物料的粘度，稠度和ZUI終產(chǎn)品的要求。

　　催化劑高速膠體磨 SGN 膠體磨 14000轉(zhuǎn)膠體磨

五、SGN管線式高剪切膠體磨與臥式膠體磨比較：

　　1.轉(zhuǎn)速和剪切力：

　　國內(nèi)膠體磨，3000/4700 RPM直聯(lián)電機的轉(zhuǎn)速決定轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速

　　線速度：V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S

　　作用力：F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1

　　SGN高剪切膠體磨，9000/14000RPM通過皮帶加速

　　線速度：V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S

　　作用力：F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1

　　這是研磨粉碎的重要因素，相當于后者是前者的4-5倍

　　2.設備設計構造：

　　國內(nèi)膠體磨，臥室直聯(lián)結構，運行時間長，容易造成軸的偏心，運轉(zhuǎn)不正常，需要專業(yè)的人員拆開內(nèi)部結構更換。而且需要更換損害的乳化頭及軸

　　SGN高剪切膠體磨，立式分體結構，運行時間長，不易造成軸的偏心，容易更換，而且只要更換相應的皮帶，一般的人員可以操作。

　　3.密封：

　　國內(nèi)膠體磨，填料密封或骨架密封，單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀

　　SGN膠體磨，雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至ZUI低，可24小時不停運轉(zhuǎn)，特殊德國PDFE軸封，可以運行10000小時，可選擇德國高品質(zhì)機械密封，在一般的情況下，我們的機械密封可以ZUI大承受16bar 壓力，根據(jù)機械密封的壓力一般要高于密封腔體的壓力2-3bar ,這就決定我們的入口ZUI大壓力可以達到12-13 bar .

　　4.產(chǎn)品效果：

　　國內(nèi)膠體磨，粒徑細度有限，10微米以下較困難，重復性差，產(chǎn)品粒徑分布不均勻

　　SGN高剪切膠體磨，可實現(xiàn)0.1-1微米的顆粒加工，粒徑分布均勻，納米級分散乳化粉碎

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